Tecnología innovadora CeramCool®
Los disipadores de calor de cerámica CeramCool® de óxido de aluminio y nitruro de aluminio, con alta conductividad térmica, ofrecen múltiples posibilidades para la gestión térmica en los ámbitos de la electrónica de alto rendimiento, la energía fotovoltaica, los LED y otras aplicaciones. Se destacan por su alta aislación eléctrica, buena resistencia química, gran resistencia a la corrosión y muchas otras ventajas.
Combinaison efficace d'une carte de circuit imprimé et d'un dissipateur thermique
Los disipadores de calor CeramCool® forman una combinación eficaz de una placa de circuito impreso y un disipador de calor para disipar de manera segura el calor de los componentes y circuitos sensibles. Permiten una conexión directa y permanente de los componentes y son perfectamente adecuados para la gestión térmica y la disipación del calor en circuitos de alta potencia dentro de la electrónica de alto rendimiento, LEDs de alta potencia o sistemas fotovoltaicos.
La tecnología «Chip-on-Heatsink» permite prescindir de capas adicionales y, por lo tanto, de las barreras térmicas utilizadas en las estructuras clásicas. Además de reducir las resistencias térmicas, esto también disminuye el número de componentes y las posibles fuentes de error en todo el sistema. Esto tiene un efecto positivo sobre los costes de ensamblaje y, en consecuencia, sobre los costes del sistema. Para una gestión térmica innovadora con disipadores de calor de cerámica, el lema es: «Simplificar», ya que una estructura simplificada del sistema optimiza la refrigeración.
Los materiales cerámicos utilizados, óxido de aluminio Rubalit® y nitruro de aluminio Alunit®, pueden recibir diferentes metalizaciones y estructuras de pistas, si es necesario también en tres dimensiones y «alrededor del borde». Con «Chip-on-Heatsink», CeramTec ha desarrollado además un proceso que permite un acoplamiento térmico óptimo con el fluido refrigerante.
Módulo de potencia SiC con disipador de cerámica AlN
En colaboración con el Instituto Fraunhofer «IISB», dedicado a los sistemas integrados y a la tecnología de componentes, ubicado en Erlangen, Alemania, hemos desarrollado soluciones de refrigeración innovadoras para la electrónica de potencia de los variadores de velocidad. Nuestro módulo de potencia SiC se utiliza principalmente en aplicaciones que requieren baja impedancia térmica, alta inductancia y alta densidad de potencia (para reducir el peso).
