Klíčová fakta na první pohled
- CeramTec dodává vysokovýkonnou keramiku z materiálů Al₂O₃, AlN, SiSiC a Si₃N₄ pro zpracování waferů, výrobu čipů a manipulaci s wafery.
- Dosažitelná výrobní přesnost: rovinnost < 1 μm, drsnost Ra ≥ 0,05 μm – vhodné pro EUV litografii a procesy CVD/PVD.
- Kompletní vývojový partner: od materiálového poradenství a prototypování až po sériovou výrobu s certifikací ISO třída 5.
S více než 120 lety odborných zkušeností v oblasti technické keramiky a hlubokými znalostmi polovodičového průmyslu jsme spolehlivým partnerem pro vysoce výkonné keramické komponenty. Díky špičkovým materiálům, inovativním procesům a vynikajícím vlastnostem našich produktů jsme preferovaným dodavatelem jak keramických strukturálních komponent (structure parts) tak i vakuových upínačů (vacuum chucks).
Objevte výhody širokého portfolia našich keramických materiálů a využijte naše know-how pro optimalizaci vašich výrobních procesů.
Nevyrábíme jen keramické komponenty – přizpůsobujeme je vašim specifickým potřebám, abyste mohli své procesy řídit s maximální flexibilitou a spolehlivostí. Z výrobce špičkových keramických součástí jsme se stali strategickým vývojovým partnerem, který promění vaše individuální požadavky v nejmodernější polovodičová řešení.
Široké spektrum materiálů pro vaše individuální potřeby
Pro každou vaši individuální potřebu nalezneme technické řešení šité na míru – naše vysoce výkonné keramické komponenty zajišťují dlouhou životnost, maximální přesnost a spolehlivost
v každém kroku výrobního procesu.
Společnost CeramTec nabízí ideální keramický materiál pro každou vaši aplikaci:
- Al₂O₃ – vysoká čistota a tuhost
- AlN – vysoká tepelná vodivost a elektrická izolace
- SiSiC – nízká tepelná roztažnost a nízká hustota
- Si₃N₄ – vynikající houževnatost a minimální tepelná roztažnost
Doporučíme vám optimální materiál přizpůsobený vašim specifickým požadavkům a zajistíme nejvyšší výkon pro vaše aplikace. Neustále zdokonalujeme klíčové výrobní procesy
a rozšiřujeme naše výrobní kapacity, abychom vám poskytli nejmodernější řešení pro vaše specifické potřeby.
Vylepšené klíčové kroky procesu, které splňují vysoké požadavky průmyslu
| DŮLEŽITÝ KROK PROCESU | TECHNICKÉ PARAMETRY | DOSAŽITELNÉ HODNOTY/POŽADAVKY |
| Tvrdé obrábění - frézování | Rovinnost, rovnoběžnost, Ra | Plochost < 1 μm Ra ≥ 0,05 μm |
| Broušení | Rovinnost | 5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm |
| Rovnoběžnost | 5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm | |
| Drsnost | Ra od 0,15 μm do 0,6 μm | |
| Erodování | Symetrické polohování | do 0,05 mm (umístění otvorů/drážek) |
| Lapování a leštění | Rovinnost, Rovnoběžnost, Drsnost | Ra od 0,06 μm do 0,35 μm Plochost < 2 μm Rovnoběžnost < 2 μm |
| Strukturování | Drsnost | Drsnost < 3,2 μm Velikost < 150 μm |
| Speciální měření | Lokální sklon / Lokální rovinnost | Rozlišovací schopnost objektivu 50 nm - 25 μrad |
| Čištění a balení | Stupeň čistoty | ISO 5 / čistý prostor 100 / balení v čistém prostoru (na přání zákazníka) |
FAQ - CeramTec Semiconductor Business
Jakou roli hraje technická keramika v polovodičovém průmyslu?
- Odolnost vůči vysokým teplotám: Mnoho procesů při výrobě čipů probíhá za velmi vysokých teplot. Technická keramika si i za těchto podmínek zachovává svou rozměrovou stabilitu a vlastnosti.
- Chemická odolnost: Při leptání, depozici a čisticích procesech se používají agresivní plyny a kapaliny. Keramika je mimořádně odolná vůči korozi a s těmito médii nereaguje.
- Elektrická izolace: Mnohé keramické materiály jsou vynikajícími elektrickými izolanty, což je zásadní pro přesné řízení elektrických proudů a zamezení zkratů ve složitých obvodech.
- Vysoká tvrdost a odolnost proti opotřebení: Součásti jsou často vystaveny mechanickému namáhání a musí být extrémně odolné vůči otěru, aby byla zajištěna dlouhá životnost a stabilita procesu.
- Nízká tepelná roztažnost: Nízká tepelná roztažnost je důležitá pro zajištění rozměrové stability a přesnosti při teplotních výkyvech.
- Vysoká tepelná vodivost (pro určité aplikace): Některé keramické materiály, například nitrid hliníku, velmi dobře odvádějí teplo, což je nezbytné pro tepelný management u výkonných aplikací.
- Vakuová odolnost: Protože mnoho polovodičových procesů probíhá ve vakuu, musí být použité materiály vakuově kompatibilní.
Jaké materiály CeramTec používá pro polovodičové aplikace?
CeramTec nabízí různé vysoce výkonné keramické materiály relevantní pro polovodičový průmysl, včetně:
- Oxid hlinitý (Al₂O₃): Vynikající elektrická izolace, vysoká tvrdost a chemická odolnost. CeramTec nabízí například Rubalit®.
- Nitrid hliníku (AlN): Obzvláště důležitý díky své vysoké tepelné vodivosti v kombinaci s vynikající elektrickou izolací. CeramTec nabízí odpovídající produkt pod názvem Alunit®.
- Karbid křemíku (SiC): Vysoká tvrdost, odolnost proti opotřebení, odolnost vůči vysokým teplotám a dobrá tepelná vodivost. CeramTec nabízí ROCAR® a zaměřuje se na procesní integraci při výrobě desek SiSiC pro polovodičová zařízení.
- Nitrid křemíku (Si₃N₄): Vysoká pevnost, lomová houževnatost a dobrá odolnost vůči tepelným šokům. CeramTec nabízí například Sinalit®.
- Oxid zirkoničitý (ZrO₂): Vysoká lomová houževnatost a odolnost proti opotřebení.
Pro které aplikace jsou komponenty CeramTec využívány ve výrobě polovodičů?
- Manipulace s waferami: Součásti jako wafery chucky (držáky wafery), ramena uchopovačů a koncové efektory, které přesouvají jemné wafery bez jejich poškození.
- Komponenty procesních komor: Vložky, plynové rozdělovače, trysky a další vnitřní díly v procesních komorách pro depozici, leptání a difuzní procesy.
- Systémy vytápění a chlazení: Keramické topné desky nebo chladiče pro přesné řízení teploty během různých výrobních kroků.
- Elektrické izolanty a průchodky: Všude tam, kde je vyžadována elektrická izolace za vysokých teplot a v agresivním prostředí.
- Substráty pro elektronické obvody: Keramické substráty slouží jako nosiče elektronických součástek a zajišťují vysoký odvod tepla a elektrickou izolaci.
- Optické komponenty: Vysoce přesné keramické komponenty mohou být využívány v litografických a inspekčních systémech.